10 Ağu BGA ve REBALLING
Günümüz teknolojisinde elektronik ve yazılım içiçe geçtikçe daha fazla iş yapabilecek entegre moduller ve işlemci modulleri daha da gelişmekte bununle beraber elektronik komponentlerin boyutlarıda ufalmaktadır , bir pcb üzerindeki malzeme sayısı azalmakta fakat iş 8yapma kapasitesi artmaktadır, işte bundan dolayıdırki artık işlemciler soketli değil BGA BALL GRID ARRAY teknolojisi ile üretilmektedir,hem entegre içerisindeki modullerin diğer komponentlerle birlikte anlaşması için gerekli bacak sayısı azaltılmakta hem kartın ön ve arka yüzeyi daha aktif kullanılmakta hemde kartın boyutları ufalmaktadır.